科技日报 2026-08-25

本报讯 8月24日，北京玄戒芯片技术沟通会召开，新一代自研AI旗舰SoC玄戒O3正式对外亮相。这款采用台积电N3P 3nm工艺的移动芯片，集成240亿晶体管，实验室安兔兔跑分突破522万分，成为全球首款跑分突破500万大关的手机旗舰处理器，标志我国高端移动芯片设计能力再上新台阶。

玄戒O3采用十核全大核CPU架构，取消传统小核配置，由6颗超大核搭配4颗大核组成，最高主频4.35GHz。实测多核跑分突破15000分，相较上代性能提升60%，轻负载场景功耗下降25%，多任务后台驻留能力显著改善。GPU首发16核G2-Ultra NX图形单元，支持第三代硬件光线追踪，图形性能提升85%，功耗降低64%，光追性能实现翻倍增长。

内存层面，玄戒O3全球首发支持LPDDR6，内存带宽达113.8GB每秒，相较上代提升48%。全新重构的NPU单元张量算力可达200TOPS，深度适配端侧大模型MiMo，AI推理性能提升45%，为端侧生成式AI、实时影像计算提供充足算力支撑。ISP影像单元同步升级，可支持最高4.32亿像素单路图像采集，满足移动设备复杂影像处理需求。

据介绍，玄戒O3芯片面积控制在133平方毫米，在有限空间内完成计算、图形、AI、影像多单元集成。研发团队历时459天完成迭代，针对全场景能效做大量调优，兼顾极限性能与日常续航表现。该芯片将搭载于后续旗舰终端产品，面向游戏、端侧AI、高清影像等用户场景落地应用。

业内专家表示，玄戒O3的推出，体现国内芯片设计企业在CPU、GPU、NPU整套IP体系上的持续积累。高端移动SoC研发链条长、技术门槛高，国产芯片实现性能向第一梯队靠拢，是长期技术沉淀的结果，也将为消费电子产业创新提供更多算力选择。