骁龙8Gen1遇冷

GPU满载功耗突破11W，CPU能效不进反退，跑光明山脉游戏后盖温度超过60度……随着测试结果越来越多， 骁龙8Gen1的真实水平已经基本确定——性能虽强，但功耗更高。在我看来，骁龙8Gen1虽然不至于和骁龙888一样一无是处，但是也配不上“神U”的称号。

但是没办法，就算高通摆烂，把骁龙8系旗舰做成这样，安卓厂商也不得不“捏着鼻子说真香”。毕竟生意还是要做的，总不能高通不出好芯片，手机厂商就不生产手机了。而且，骁龙8Gen1虽然不如消费者预期，但是在手机厂商眼里，骁龙8Gen1和别家比要靠谱一些。

麒麟9000就剩一点库存，就算华为愿意卖给友商，消费者愿意接受落后一年的芯片，如今也已经没法生产；三星自家的Exynos 2200就别提了，在三星4nm制程的“优化”下，曼哈顿3.1只有105FPS，CPU只提升了5%；天玑9000虽然全方面占优势，但是要等到2季度才铺货。

换句话来说，在这个时间点发布的旗舰机，骁龙8Gen1就是唯一的选择。不管口碑如何，手机厂商都必须接受现实。作为消费者，唯一能做的，就是两个字：“等待”。很多懂行人都抱着这种想法：宁愿再等半年也要买天玑9000，骁龙8Gen1根本不打算入手。这是什么原因呢？

众所周知，半导体的尖端工艺，已经迭代到了4nm节点。天玑9000采用的是V9架构，台积电4nm制程。骁龙8Gen1也采用V9架构，不过工艺换成了三星4nm制程。问题就出在工艺上，尽管表面上都叫“4nm”，但是三星的技术明显比台积电落后。

举个例子，只看CPU部分，天玑9000和骁龙8Gen1的CPU架构是一样的：一个X2超大核+三个A710大核+4个A510小核。基于这个前提，我们通过功耗测试对比，就能看出两种4nm工艺之间的区别。

根据极客湾的数据做了一张对比图，可以发现两个结论。首先，CPU同样采用V9架构，采用台积电4nm的天玑9000，单核能效强了28.67%，多核能效强了33.23%。第二，骁龙8Gen1比起骁龙888，CPU能效出现了小幅倒退，可见三星4nm没带来多少提升。

重点是，能效提升30%，完全可以说是领先一代半的水平。如果这两款芯片是同代产品，价位基本一致的话，你会选择谁呢？

高通这次真的急了

在如此悬殊的差距面前，我认为只要是稍微懂点数码知识的人，都会选择天玑9000。或者这么说：大家想选的不是天玑9000，而是想选台积电4nm工艺。毕竟CPU架构都是一样的，之所以能效出现差异，问题不是出在芯片设计上，而是出在制程工艺上。在我看来，三星4nm只有台积电6nm的水平。

我相信，高通一开始选择和三星合作，只是希望扶持另一个代工厂，避免把鸡蛋都放在台积电这一个篮子里，提高自己的话语权。在规避风险的同时，顺便降低成本，争取更多的利润。可惜事不遂人愿，三星和台积电之间的差距实在太大，已经动摇了高通在高端市场的地位。

眼见联发科崛起有望，高通这次是真的急了。手机晶片达人透露，高通希望台积电能尽快交付骁龙8Gen1 Plus，从而取代骁龙8Gen1。要注意这里的用词是“取代”，而不是“升级”，可见高通已经意识到了情况有多严峻。